微笑是溝通心靈的橋梁

武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司作為武創(chuàng)院芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)研究所的實(shí)體運(yùn)營單位，是湖北省第一個集工業(yè)軟件、芯片封裝工藝可靠性模型以及材料本構(gòu)數(shù)據(jù)庫開發(fā)為一體的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，主要從事芯片封裝與集成工藝及可靠性建模仿真研究、芯片封裝材料測試表征服務(wù)、以及自主CAE軟件開發(fā)服務(wù)。芯研科技擁有碩博學(xué)歷的高級技術(shù)人員20人以上，專家團(tuán)隊(duì)擁有超過30年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，長期提供系統(tǒng)集成化的專業(yè)技術(shù)分析服務(wù)，專家團(tuán)隊(duì)提供的系統(tǒng)級仿真分析可快速準(zhǔn)確的解決產(chǎn)品不同階段的工藝及可靠性問題。