工藝及可靠性仿真
概述
將各種不確定性因素引入到仿真模型中來，利用多種不確定性量化手段，實現對產品性能響應不確定性的度量，并且找出關鍵不確定性因素，通過控制這些不確定性因素達到提高產品可靠性水平的目的。
目標
隨著芯片特征尺寸不斷微縮，先進封裝能夠有效緩解信號傳輸過程中失真、串擾、功耗以及可靠性等問題。面對器件封裝結構高復雜化、異質異構集成化的發展要求，封測企業面臨在不影響良率及可靠性下，將更多異質異構的Chiplet芯片系統集成挑戰。因此，在前道芯片設計及后道芯片封裝中，需要基于Co-design的仿真計算，為器件功能的實現提供解決方案。
